再次刷新modem速度高通还公布了两个I

来源:中西互联网平台 2019-11-19 11:18

  再次刷新modem速度,高通还公布了两个IoT的大更新

  (公众号:)按:高通又开启了“刷分”模式。

  在距离2018 MWC(世界移动通讯大会)不到两个星期的“节骨眼”上,高通又有“大动作”了:发布全新的骁龙X24 LTE调制解调器,理论速度首次达到2Gbps;同时针对IoT市场,高通推出了全新的高通LTE IoT SDK,以及针对IoT市场量身定制的“无线边缘服务”。

  高通还表示之前聚焦于市场的5G NR技术拓展到工业物联、车联等领域,并且将在MWC的展台上集中演示高通在这几个新领域的进展。

  究竟这次的进展有什么细节值得关注?新公布的内容又会对高通未来的发展产生怎样的影响?接下来就让为你来介绍下。

  4G Modem新纪录:2Gbps作为此次一系列新消息中唯一的“实物”——骁龙X24是高通最新的一款4G LTE Modem。

  与高通此前发布的X16、X20相比,X24在LTE调制解调器最关键的速度上再上一层楼。它也是目前首款达到Cat 20标准的LTE调制解调器,支持最高达2Gbps的下载速度。要知道,即便是高通此前公布的首款5G原型modem,骁龙X50在LTE络中也只能达到1.2Gbps。

  之所以能够在速度上几乎两倍于前辈,高通骁龙X24 modem最为关键的还是在LTE调制解调器的一大关键因素——载波数量上再次有所提升。

  骁龙X24 modem最多支持7个载波聚合,最多能够实现20个LTE layer同时运用。而在之前最先进的骁龙X20 modem中,最多只能支持5个载波聚合,以及10个LTE layer同时使用。

  当然,这也不免带来了一个疑问:如果高通目前最先进的4G LTE modem,骁龙X24 modem在LTE环境中的速度实际上已经超过了高通目前5G modem,骁龙X50 modem的表现,这是否意味着5G技术目前的竞争力还不足够呢?

  对此,高通产品市场高级总监沈磊对表示:“5G未来6GHz以上和6GHz以下频段有速度重合很正常,因为千兆级LTE调制解调器以及5G调制解调器在相当长的时间内会是互补多模的关系。而且5G目前还很初期,目前的进展还处于技术认证、原型机开发和早期芯片商用阶段,目前高通已经利用X50 modem在毫米波波段上取得了更快的速度成绩。”

  这也被高通此次发布的一个新成绩所证实——高通骁龙X50 modem芯片在毫米波频段,已经在测试环境中实现了4.51Gbps的数据传输速度。

  当然,对于普通消费者来说,无论是X24还是X50 modem可能都不会很快到来。因为在去年年底公布的2018旗舰,骁龙845中,高通已经“圈定”了X20 modem与之配合使用,相信第一款搭载X24的骁龙处理器要等到2019年才会真正走入终端产品中了。

  随着高通在LTE、5G络中相应通信技术的不断进展,相信其之后的modem还将在速表现方面取得新的进展。

  骁龙IoT SDK:让开发变得更简单

  虽然高通最为人所知的是以为主的移动通信络技术,但是高通从来没有放弃过对其他应用市场的追求。按照第三方和高通自己的估算,截至2020年,高通在汽车、物联和移动计算市场中“可服务市场规模”将达到惊人的660亿美元。

  为此,高通实际上也一直在为IoT市场做着“铺路”的工作,这次针对MDM9206平台推出的高通LTE IoT SDK就是最好的例子。

  这套SDK预集成了多个终端管理器及工具/接口以简化设计,同时还集成支持领先的IoT云供应商(阿里巴巴, 中国移动 Verizon、爱立信、机智云、 DTSTON、DTCloud等)。用户通过采用这套SDK,可以在最短时间内实现商用,并且极具成本效益。

  值得一提的是,MDM9206 LTE IoT调制解调器本身就是一款专为支持全球多模功能而打造的解决方案,它可支持eMTC(Cat M1)、NB-IoT(Cat NB-1),以及 2G/E-GPRS。

  通过使用MDM9206芯片和全新的SDK,物联OEM厂商能够直接充分利用MDM9206芯片中内置的1.3GHz Cortex A7 CPU,运行相关定制软件和执行更新操作。让OEM厂商无需再独自打造配套微控制器,解决大量时间与资金成本。

  高通还向表示,这套SDK同样将在2018 MWC上面展出,但真正的推出预计将在2018年上半年实现。

  IoT无边缘服务:为客户着眼未来

  如果说上文提到的IoT SDK已经降低了企业进入物联业务领域的“门槛”,那么此次的另外一个新举措——“高通无线边缘服务”,则可以说是高通对于自身物联市场发展的一次重大战略设定。

  得益于高通自身已经在物联领域与众多的公司进行了合作,所以前者也非常了解物联业务发展的需求,以及长久以来限制物联发展的症结所在。高通官方将其归结为3大挑战:信任、安全;投资保护;总购置成本。

  而此次发布的“高通无线边缘服务”正式针对这三大痛点推出,它不仅能够抵御终端与络所遭受的攻击,同时也让大型企业、工业云供应商得以轻松配置并管理海量4G、5G联终端,全新的“芯片即服务(CaaS)”商业模式,让芯片的功能价值与其实际服务价值挂钩,降低了物联企业的初期建设成本

  。

  通过“高通无线边缘服务”,未来物联的应用将会变得更加简单,真正需要关心的东西将会简化为两部分:芯片、核心软件。这样一种简化有望解决之前物联市场所存在的各种“顽疾”,真正让物联市场驶入快车道。

  高通高级副总裁兼4G/5G与工业物联业务总经理Serge Willenegger表示:“随着高通无线边缘服务的推出,我们将持续演进并强化我们领先的骁龙产品组合,更好地服务我们日益扩大的、处于众多行业的客户群,开启可信无线接入的潜力,支持数以十亿计的、能力不断提升的边缘终端。来自云、企业级与工业公司的初步反馈让我们倍感振奋,我们期待与他们以及我们的传统客户合作,加速由边缘先进的安全性、智能特性和无线连接能力所支持的变革机遇。”

  据了解,目前“高通无线边缘服务”初期支持MDM9206、MDM9628与 QCA4020三个平台,并且计划在之后拓展到部分骁龙平台之上。

  (全文完)

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